据台媒工商时报消息，供应链消息称，网络通信芯片大厂瑞昱及手机芯片龙头联发科，，涵盖网络通信、连接、消费类及部分特殊规格芯片，以转嫁上游芯片代工、封测与关键材料成本的上涨。

　　瑞昱将从 7 月开始，针对特定产品线%；联发科也将针对下半年即将推出的旗舰级芯片进行调整。

　　业内人士表示，此轮芯片涨价并非全面性大幅调升，而是针对供给相对吃紧、库存水平偏低或规格升级的产品线进行结构性调价：

　　供应链分析称，从芯片代工、封测、硅片乃至存储器、被动元件等价格涨势开始传导至芯片端。此前，由于瑞昱、联发科多数产品面向消费类群体，在需求疲软的情况下，较不具备议价能力。不过，随着电源管理、驱动 IC 及部分模拟芯片供应转紧，价格谈判主导权已逐步由买方市场转向供应端。