消息面上，6月8日，ASMPT宣布，已获得一家全球领先的整合式装置制造商的追加订单，将为其芯片对晶圆应用提供八台热压接合设备。开源证券指出，AI芯片推动先进封装异构方案渗透，先进封装设备采购已进入密集放量期，TCB设备作为键合环节的核心工具，将持续受益于HBM与2.5D封装的双重产能建设浪潮。

　　ASMPT此前公布2026年第一季度财报显示，持续经营业务销售收入达39.7亿港元，同比增长32.0%；首季盈利约3.24亿港元，同比增长达192.9%。值得关注的是，公司新增订单总额达56.7亿港元，按季大幅增长46.0%，远超市场预期。