基本半导体涨超8%，截至发稿，涨6.94%，报48.1港元，成交额1270.53万港元。

　　消息面上，近日，基本半导体发布公告称，公司与中国建筑第二工程局有限公司签订碳化硅模块封装产线基地项目工程总承包合约，标志着这家刚于香港联交所主板上市的“中国碳化硅芯片第一股”企业，在资本助力下迅速迈出产能扩张的关键一步。基本半导体董事会认为，订立项目工程总承包合约将有利于实现本公司的未来营运策略，支撑本公司满足新能源汽车、智算中心、光伏储能等日益增长的下游市场需求。

　　值得关注的是，基本半导体此次在上市后加速启动产能建设，恰逢碳化硅行业迎来一场深刻的周期性反转与涨价热潮。在供需紧缺的推动下，英飞凌、意法半导体等国际龙头率先启动调价，国内衬底及器件厂商同步跟进，全行业进入涨价上行周期。近日，基本半导体发布自愿性公告，宣布自2026年第三季度起对部分产品价格进行调整，最高上调幅度不超过25%。基本半导体上市随即启动扩产计划，这一节奏既反映出其对行业趋势的精准研判，也彰显出在产能布局上的前瞻性。

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