业内预计该项目的投资规模将在数十万亿韩元级别。相较于韩国本土龙仁及湖南半导体产业集群数百万亿韩元的投资体量，日本项目属于相对较小规模的生产基地建设。外界分析认为，面对全球存储芯片持续面临的供需紧张局势，此举意在通过前瞻性投资进一步扩充产能。

　　若该计划顺利落地，SK 海力士将成为继美光和台积电之后，第三家在日本设立半导体制造工厂的海外企业。相比之下，三星电子目前仅在日本横滨设有一处下一代半导体封装研发中心。