斗山宣布近1万亿韩元PCB核心材料CCL扩产计划

发布时间:2026-09-18 21:25

  韩国企业斗山 当地时间昨日宣布,将在 3 年内向 PCB核心材料 CCL领域投资 9,700 亿韩元

  斗山计划在韩国投资约 4,200 亿韩元,用于扩建光收发模块用 CCL 生产线 亿韩元则投向中国,新建一座生产 AI 加速器、网络交换芯片用 CCL 的工厂。相关投资将分阶段进行,2028 年完成,同年下半年开始陆续投产。

  斗山表示,人工智能半导体的蓬勃发展为低损耗高端 CCL 带来了爆发式的需求增长,该企业在算力芯片和互连芯片用 CCL 领域均为头部供应商。其韩国 CCL 生产线%,电子事业营收规模在 2025 年已同比增长 86%。

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