在夏威夷举办的 2026 骁龙峰会上,高通在宣布第六代骁龙 8 至尊版和第六代骁龙 8 超级至尊版芯片后,
这也是高通首款融合优质音频、语音技术、终端侧智能与连接能力的音频平台,助力音频可穿戴设备开启智能体全新体验。
该平台整合骁龙畅听技术、终端侧 AI、安全云连接智能以及超低功耗 Wi‑Fi 6E,能够主动感知、理解用户需求并做出无缝响应,在保留高品质音频体验的基础上,带来更加直观个性化的交互体验。
音频体验层面,平台搭载 aptX Lossless 无损音频、XPAN 扩展个人局域网技术,突破传统蓝牙连接距离限制;配备第五代自适应主动降噪、cVc 回声与噪声抑制技术,搭配多麦克风方案,强化降噪、人声拾取效果,嘈杂环境下也可保障通话以及 AI 语音交互稳定可靠。
硬件形态上,平台覆盖耳塞、头戴耳机、开放式音频设备、音频眼镜、带摄像头耳机等多类产品。高通将提供参考设计方案,帮助厂商加快产品从原型到商用落地。
性能方面,第二代骁龙音频平台至尊版实现了音频可穿戴设备终端侧 AI 能力的显著跃升,与前代平台相比,AI 能力提升翻倍,并支持多种智能体验同时运行。与此同时,平台功耗降低高达 40%、平台尺寸缩小高达 30%。
特别
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