获得台积电“3DFabric-HBM 集成”类别的年度合作伙伴奖。这是该企业连续第二年获此殊荣。

　　此次颁奖仪式是 2026 台积电北美开放创新平台生态系统论坛的一部分，于当地时间 9 月 23 日举行。SK 海力士也在活动上展示了以 12Hi 48GB HBM4E 为代表的一系列高性能存储新品。

　　而在本次活动上，SK 海力士 PCIe 工程师 Park Daesik 在演讲环节表示，SK 海力士正在为 PCIe Gen6 / Gen7 固态硬盘准备基于芯粒 设计的控制器解决方案。其将完整主控分解为多个功能模块并以 UCIe 互连，可加速各功能迭代升级，缩短开发周期。