台积电于周四公布了2026年第三季度财报。数据显示，台积电Q3合并营收1.4942万亿新台币，同比增长50.9%、环比增长17.6%，超出公司自身446亿-458亿美元的财测区间;归母净利7,630.6亿新台币，同比增长68.7%、环比增长8.0%，连续第六个季度刷新单季纪录，也是连续第11个季度的利润增长;稀释每股收益29.43新台币，高于约28.3新台币的市场预估。Q3毛利率66.4%，环比下降1.3%，主要受2nm制程爬坡稀释。
分制程看，最先进的2纳米出货占第三季度晶圆销售金额的8%，3纳米占33%、5纳米占28%、7纳米占10%，先进制程合计占79%——先进节点的量价齐升，是营收超预期的核心。
台积电预计第四季度营收介于523亿至543亿美元，环比增长约14%，毛利率介于65%至67%;2026年全年美元营收预计增长约44%。资本开支方面，该公司重申2026年资本预算为600亿至640亿美元。
台积电管理层在电话会中多次强调，“需求高于供应”且“非常、非常高”，供需缺口仍然相当大。对于AI需求，管理层称，AI相关需求受到AI加速器强劲基础需求支持，同时智能体AI CPU出现以及网络芯片需求持续增长也在进一步推动芯片需求。
台积电首席执行官魏哲家在电线年AI加速器复合增速达50%区间的中上水平，当前需求增速大概率超出这一预期;该公司“无意把机会留给别人”，希望尽可能抓住每一块业务。
台积电预计2026至2028年资本开支将显著高于此前三年，以支撑AI驱动下的多年客户需求。尽管台积电并未给出2027年资本支出指引，但该公司对AI超级趋势抱有非常强的信心。
大家下午好，感谢各位今天参加我们的电话会议。我的介绍将首先从2026年第三季度的财务亮点开始，随后我将提供2026年第四季度的业绩指引。
第三季度，以新台币计算，我们的营收环比增长17.6%，主要受先进制程技术强劲需求的支持。按美元计算，营收环比增长16.2%，达到467亿美元，高于我们第三季度业绩指引的上限。毛利率环比下降1.3个百分点至66.4%，主要原因是2nm制程爬坡带来的利润率稀释。总营业费用占净营收的7.8%，营业利润率为58.7%。总体而言，我们第三季度每股收益达到29.43新台币，净资产收益率为45.5%。
接下来来看资产负债表。截至第三季度末，我们持有的现金及有价证券达到4万亿新台币，即1260亿美元。负债方面，流动负债环比增加1100亿新台币，主要由于：应付债券和银行贷款的流动部分增加460亿新台币;应付股利增加260亿新台币。从财务指标来看，应收账款周转天数减少1天至28天。库存周转天数减少5天至82天，主要原因是晶圆出货量增加。
与第二季度相比，我们第三季度毛利率环比下降130个基点至66.4%，主要由于2nm技术初期爬坡造成利润率稀释。我们刚刚给出的第四季度毛利率指引为65%至67%，中值为66%，环比下降40个基点，主要由于2nm技术持续快速爬坡所带来的利润率稀释，以及海外晶圆厂带来的利润率稀释。这些影响预计将部分被成本改善措施抵消，包括生产率提升以及跨制程节点的产能优化。
尽管海外晶圆厂的成本仍然较高，但得益于公司整体规模扩大以及成本改善措施，我们目前预计海外晶圆厂爬坡带来的毛利率稀释将接近2个百分点。为了支持客户强劲的结构性需求，我们正在加快更多晶圆厂的建设，尤其是在美国。因此，我们预计未来几年海外晶圆厂带来的毛利率稀释将扩大至3%至4%。我们将利用亚利桑那州晶圆厂规模不断扩大的优势，并持续改善运营，以优化成本结构。我们也将继续与客户和供应商密切合作，以管理相关影响。
在我们看来，半导体在全球供应链中的价值将继续提升。这将为我们的客户创造更多价值获取机会，也将为台积电创造更多价值机会。无论采用哪种方案，都需要使用最先进的半导体制程技术。凭借我们的技术领先地位、卓越制造能力、全球产能扩张以及客户信任，我们已经做好充分准备，可以抓住AI相关多年期结构性需求带来的全部机会。因此，所有AI企业都在与台积电合作。
作为晶圆代工厂，我们的首要责任是为客户提供最好的技术和有效的产能支持，从而释放客户的创新能力。为了应对半导体市场长期需求结构性增长，我们与客户以及客户的客户密切合作，共同规划产能。此外，我们现在又向前迈进了一步，派出自己的团队，检查美国数据中心建设进度以及电力供应情况。目前得到的反馈非常好，云服务提供商已经做好了充分准备。
我们的新制程节点N2已经于2025年第四季度进入大规模量产，并且良率表现良好。N2正在新竹和高雄两个地点分多个阶段顺利爬坡。我们预计，到2027年，N2家族技术的年产能将增长至目前的两倍以上，这将受到智能手机以及HPC/AI应用强劲需求的支持。我们也在利用卓越的制造能力来提高N2晶圆产出，进一步增强为客户提供的产能支持。
在亚利桑那州，我们已经完成第二座晶圆厂的建设，目前正在进行设备搬入和安装。该晶圆厂计划于2027年第三季度开始量产，比此前计划略微提前。在日本，我们正按计划推进第二座晶圆厂采用3nm技术，计划于2028年开始量产。除了所有这些新晶圆厂之外，我们还在台湾继续将5nm设备转换用于支持3nm产能。
我们也在利用卓越的制造能力，提高所有地区晶圆厂的生产效率。为了提高晶圆产出，我们还在重点进行不同制程节点之间的产能优化，包括在N7、N5和N3制程之间提供灵活的产能支持。因此，我们正在利用多种手段，尽我们所能、在任何可以做到的地方、以最快速度扩大产能，最大限度地为客户提供支持。我们没有打算把任何业务机会留给其他人，我们希望尽可能拿下每一项业务。
下午好。也感谢C.C.分享台积电的产能扩张战略。我想进一步追问一下。鉴于AI半导体需求日益激进，台积电目前如何看待AI营收CAGR增长?
此外，台积电如何协调客户的产能需求与数据中心电力供应可能存在的担忧?最近我们也看到一些融资问题，以及HBM、APS、先进封装等其他关键零部件的问题。在网络设备方面，我们也看到激光器供应趋紧。如果这些趋势导致半导体供应与实际AI发展之间出现错配，台积电将如何调整产能，以最大限度降低供应链可能出现的过度建设风险?
这是一个非常、非常长的问题。Laura，我来和你分享一下。我们拥有非常先进的产能规划流程，同时也采取非常严格的评估方式。我们会把所有可能性都纳入考虑，包括CSP、资本支出、数据中心建设、财务状况、电力供应以及其他零部件供应等等。我们做出自己的判断。
到目前为止，根据我们对供应链的全面研究，我们对长期需求仍然相当乐观。在这种情况下，您能否进一步介绍一下?AI CAGR增长有什么最新变化?我记得此前我们谈论的是大约50%多。
Laura，我现在只能告诉你：需求极其强劲。我们没有看到任何放缓迹象。至于是不是50%多的CAGR，这并不重要。它可能会更高。
我的第二个问题同样与非常强劲的需求以及资本支出周期有关。我们看到这一轮资本支出周期显然会比此前高得多。台积电此前也宣布，大约在2030年采用High-NA EUV。我们是否应该认为，这将进一步提升生产效率，从而在更长期内更加显著地加速营收增长?此外，随着资本支出强度越来越高，我们应该如何理解公司的定价权，以及长期毛利率和资本效率回报?
让我回答这个问题。是的，在长期生产效率方面，我们会持续改善。High-NA无疑是一款非常好的设备。目前，我认为我们的计划是在2030年使用它。再次强调，我们的资本支出将远高于今天。
我的第一个问题还是关于产能扩张。看起来市场存在供应短缺。C.C.，我想听听您的看法。我认为，我们已经很长时间没有看到台积电每年以超过10%的速度增加产能了。如果查看公司的年报，我认为大约已经有10年没有出现超过10%的产能增长。鉴于当前产能建设明显加速，未来几年我们是否可以开始看到晶圆产能增速接近10%，甚至超过10%?您能否评论一下未来几年计划中的晶圆产能增长?
我刚才已经提到，需求极其强劲，而且还在不断提高。当然，我们有自己的判断，并且会从各个角度观察。正如我所说，我们与客户沟通，与客户的客户沟通，然后我们还会进一步自行检查数据中心建设情况。
好的，Gokul。我认为现在讨论未来的产能增长百分比还为时过早。我只想提醒大家，虽然每年的增长数字可能并不大，但先进制程节点的增长实际上才是产能增加的主要驱动力。
可以理解。谢谢。其次，我认为您提到了更加激进的海外扩张计划，尤其是在美国。最近市场上也有很多讨论，比如可能在德州建设新的晶圆厂集群。我认为你们的一家客户也谈到了与台积电的相关讨论。C.C.，您能否谈谈海外计划，比如更加加速的产能建设?此外，考虑到上周你们的一家客户提到了与台积电的某些合作，是否与SpaceX或特斯拉存在接触?这些合作的大致框架可能是什么?是否类似于你们在日本以及ESMC与部分客户进行的合作?
好的，Gokul。我们非常努力地扩大美国的产能。这是必要的，因为我们的客户中，大多数大型客户都在美国，他们要求台积电增加产能。美国政府也非常支持。这是我们希望扩张的地方。
最近，我们进一步扩大了产能评估范围，研究亚利桑那州以外是否存在其他扩张机会。德州就是其中之一。我们已经派团队前往德州进行所有相关评估。我们还与一家试图建设晶圆厂的客户进行沟通，更具体地说，就是Terafab。我们正在与他们讨论，看看我们是否也可以利用该项目的实际产能。目前仍在讨论中。如果我们得出任何明确结论，我们会与大家分享。
好的。但所有这些晶圆厂最终都将由台积电运营，对吗?我认为你们不会成为Terafab项目的一部分，或者类似这样。您能否帮助我们理解，你们在这里采用什么原则?是否与JASM或ESMC采用的原则类似?
我有两个问题。第一个问题，C.C.，一些客户谈到了所谓的“二级晶圆市场”，即一家客户把自己的晶圆配额转给另一家客户。这是否只是业务中非常小的一部分?这是针对特定客户的情况，还是您认为这正在成为一种新趋势，即需求较弱的客户把部分配额转给需求更强的客户?
如果说这是一项新战略、新方法，答案是否定的。台积电的原则是：我们不允许客户转租或者拍卖产能。但在某些情况下，客户可以通过光罩授权协议进行合作。不过，这并不是我们的常见做法。规模非常、非常小。
然后快速追问一下。您确实提到了从2030年开始与阿斯麦达成High-NA协议。我很好奇，历史上台积电在EUV采用方面一直走在前面。但看起来，等到2030年或2031年台积电采用High-NA EUV时，一些竞争对手届时可能已经在使用这种技术。您认为这会带来竞争劣势吗?或者您并不担心竞争对手在High-NA EUV方面领先?
我们始终会评估新设备。如果我们希望把它用于大规模量产，它必须具备：最好的技术;非常合理的成本;最重要的是，必须具有最高的成熟度。我们说将在2030年开始使用它，是因为我们认为届时High-NA将会成熟。我们也正在与阿斯麦密切合作，计划到2031年建立12英寸光罩能力。到那时，我们认为High-NA的成本将更加合理，也适合台积电投入大规模生产。
很高兴听到，在近期股市出现调整的情况下，AI半导体需求仍然非常强劲。我的第一个问题确实与公司前所未有的产能扩张战略有关。据我了解，你们的一家IDM客户正在积极扩大产能。市场存在一些担忧，即这家客户可能会增加内部生产，而不是向台积电外包。
Charlie，我们平等对待每一位客户。无论是IDM客户还是纯Fabless客户，我们都一视同仁。当然，我们也会考虑客户自身的内部产能。我们根据自己的判断，计算我们能够提供的支持以及产能建设规模。
我明白了。也就是说，不需要假设这家IDM公司也会增加外包，我们仍然可以看到A14成为比N2更大的节点。我的理解对吗?
Charlie，正如我所说，坦率地讲，我不会评论具体客户。但让我向你保证：我们会把所有因素都纳入考虑。
第二个问题是关于先进封装的后续问题。从我们观察到的情况来看，reticle尺寸正在变得越来越大。C.C.，您上次或者大约两个季度前提到过台积电的应对方案，包括SoW、3.5D等，因此现在有很多项目正在推进。
好的，Charlie。实际上，我仍然认为台积电的先进组装，也就是所谓的先进封装技术，非常具有竞争力。但最重要的是，我们利用这些技术，是为了帮助客户的产品顺利进入市场。这是我们的第一优先级。我们必须提供最好的技术以及足够的产能。
目前，我可以告诉你一个实际情况：我们已经在现实生产中实现了5倍reticle尺寸。我不认为目前除了台积电之外还有其他公司能够做到这一点，而且我们的良率非常出色。因此，我们的客户对结果非常满意。我们正在推进9倍reticle尺寸，并继续向14倍reticle尺寸迈进。当然，我们也在推进CoWoS，以确保未来能够实现合理的成本下降。
我的第一个问题是，希望进一步了解我们应该如何看待2026年以后的资本支出。还记得几季度前，你们提到，如果做好工作，就可能让资本支出增速略低于营收增速。但现在显然，整体客户活动可能进一步增强，而且你们也愿意支持客户进行更加大规模的扩张。
好的，Sunny。现在谈2026年之后的资本支出数字还为时过早。正如我们在准备陈述中所说，我们对AI超级趋势抱有非常强的信心。因此，我们预计2026年至2028年的资本支出将明显高于过去三年。这是为了支持客户增长而提高投资水平。我们没有打算把任何业务机会留给别人。
如果可以，我想快速追问一下资本支出。此前Wendell提到，由于海外扩张速度加快，海外业务的毛利率稀释从2027年开始将达到3%至4%。就美国而言，你们目前仍然主要聚焦亚利桑那州。这是否意味着亚利桑那州第二阶段的扩张将非常迅速?或者实际上你们正在加快第三阶段甚至其他阶段的扩张?因此导致明年毛利率稀释幅度进一步扩大?
正如我们所说，我们正在尽一切可能，在任何可以做到的地方扩大产能，以满足客户强劲需求。我们也在各个地区加速，包括美国。我们此前提到，五年周期的后半段，海外晶圆厂带来的毛利率稀释将达到3至4个百分点。这一点仍然成立。因此，在五年周期的后半段，海外晶圆厂带来的稀释将达到3至4个百分点。
我的第一个问题是关于您对AI需求结构潜在变化的看法。您在准备陈述中提到，AI加速器芯片需求正在向智能体AI需求扩展，其中包括CPU和网络交换芯片。我们理解，整体AI投资仍然非常强劲，而且各个领域的趋势甚至还在进一步增强。
我只能说：AI需求极其强劲。至于需求究竟来自加速器，还是更多来自CPU方面，这不是我能够评论的。不过，我们确实看到智能体AI CPU的需求持续增长。是的，这是目前的一个趋势。除此之外，一切都非常强劲。
我的第二个问题是关于未来双技术路线战略下的良率学习曲线。从历史上看，我认为你们一直通过生产更小芯片尺寸、更简单设计的芯片来提升新制程节点的良率，从而改善新制程的学习曲线。但对于未来同时支持传统供电方案和Super Power Rail技术的制程节点家族而言：传统供电主要应用于移动设备和消费类产品;Super Power Rail则用于HPC和AI芯片。如果同时运行两种制程架构，会不会让学习曲线更加困难，或者增加制造复杂度?我们应该如何理解这对毛利率的影响，包括良率以及成本控制方面?
实际上，目前的情况与过去几年有所不同。是的，我们现在同时面临来自智能手机以及AI/HPC应用的非常强劲需求。因此，小芯片尺寸本身与加速器的大芯片尺寸是同时发生的。
我的问题与电力作为制约因素有关。我想了解：过去，电网限制是否曾经导致你们下调客户预测?此外，随着电网限制越来越严重，这种情况是否可能促使客户加快采用Super Power Rail产品，以获得更好的电力性能?
毫无疑问，电力供应情况是我们正在关注的一个考虑因素。这也是为什么我们进一步核查美国电力供应情况。我们已经完成了相关研究。到目前为止：情况很好。
回到此前关于智能体AI CPU需求的讨论。我想知道：按照我们此前的需求预测框架，50%多的增长是否包括CPU?如果我们看到客户大幅提高CPU需求预测，那么下一次什么时候会更新AI需求增长数据?
CPU没有被纳入我们的AI需求计算。原因非常简单：我们无法确定某个CPU用户究竟是传统服务器CPU，还是AI服务器CPU。此外，这也取决于客户的应用以及客户自身的产能分配。所以，目前不会。截至今天，我们仍然坚持最初非常狭义的AI需求定义。
进入2027年，N3开始贡献增量利润，而这一阶段现在已经过去。N2仍处于利润稀释的爬坡阶段，而海外业务的利润率稀释正在扩大。在抵消因素方面，近期有报道称，你们的成熟制程和先进制程价格均出现大幅上涨。能否进一步介绍一下相关情况?如果价格确实发生变化，通常是适用于现有已签订合同的订单，还是主要适用于客户已经承诺之外的新增产能?
正如我们此前讨论过的：我们的定价策略具有战略性。价格还取决于：市场细分;地理位置;技术;其他因素。一旦我们提供实体生产地点的灵活性，例如在美国生产，那么价格就会与我们在台湾生产的产品有所不同。无论如何，我们努力让客户认可我们的价值，并让股东最大化获得我们技术所创造的价值。
我的第二个问题是关于您在准备陈述中提到的一句话。这句话给我留下了很深印象：“我们不会把任何业务机会留在桌面上。”大约一两周前，GlobalFoundries宣布将向台积电提供硅中介层。我希望了解：在这些战略决策中，你们如何考虑从专业晶圆代工厂采购与内部提供之间的关系?
我们与GlobalFoundries设计了这项合作协议，这是我们整体后端供应战略的一部分。实际上，我们的首要任务是帮助客户在市场上取得成功。我们希望客户得到所有供应环节的充分支持，包括前端和后端。
