该芯片从架构设计到流片制造均依托国内产业链完成，打破海外高端 3D 算力芯片技术与工艺壁垒。此前 3D 堆叠算力方案长期由海外厂商主导，本次流片落地补强了国内高端 AI 算力硬件的自主供给能力，适配通用大模型、多模态生成、实时对话等各类高负载推理任务。

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