BOSCH当地时间 13 日宣布，其位于加利福尼亚州 Roseville的 8 英寸碳化硅 晶圆厂已在进行样品生产，预计今年内启动商业芯片制造。

　　罗斯维尔晶圆厂是博世首个在美半导体生产基地，源自 2023 年收购的 TSI Semiconductors，全期改造投资 20 亿美元。博世同时宣布，这一改造项目正式获得来自美国商务部的 2.25 亿美元

　　博世还提到，目标到 2031 年在美国投资至高 75 亿美元。

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