国海证券发布研报称，预测2026年起1.6T进入快速放量阶段，并成为下一代高速光模块的重要增长引擎。光模块制造涵盖贴片、键合、光学耦合、封装及测试五大环节。根据该行测算，每100万只光模块产线亿元。光模块设备环节兼具AI扩产放量与技术代际升级双重驱动，维持行业“推荐”评级。

　　仪器约占9.9%。CPO技术将光引擎由可插拔模块前移至交换ASIC封装基板，功耗预计由约15pJ/bit降至5pJ/bit以下。英伟达Spectrum-X硅光CPO交换机于2026年进入全面生产。

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