周四，台积电股价高开超3%，盘中涨幅最高达8%，截至发稿，涨幅收窄至6%。消息面上，据报道，两位知情人士透露，台积电正在开发一种与英特尔已有的先进芯片封装技术类似的产品，这表明这家全球领先的芯片制造商担心竞争对手的竞争。芯片封装是芯片生产的最后阶段，将不同硅片组装成一个单元并接线，使其能够作为一个整体工作并连接到计算机的其他部分。知情人士表示，在台积电内部，工程师将这一先进封装项目称为“类EMIB”，并已与部分客户讨论过这一方案。

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