，从而提升单个处理器的最大显存规模，部分当前仅能通过正反“双贴”实现的超大显存容量未来仅需单面焊接就能实现。

　　而 4 种乃至更多的显存容量也意味着制造商在规划产品显存方案时具备更灵活的空间。当然，DRAM 内存整体的高价仍是显著的不利因素。