芯德半导体首挂上市，公告显示，每股定价8.88港元，共发行10656.25万股股份，每手500股，所得款项净额约9.04亿港元。截至发稿，涨20.5%，报10.7港元，成交额8996.24万港元。

　　招股书显示，芯德半导体是一家半导体封测服务提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的“后摩尔时代”，依靠新型半导体封装架构作为连接芯片设计与应用的关键环节成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。

　　自2020年9月成立以来，集团拓展传统及先进封装领域，累积封装技术知识，并具备传统及先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封装产品。集团搭建起覆盖传统及先进封装领域所有技术分支的“晶粒及先进封装技术平台 ”，以推进集团的技术知识，并持续研发新技术。

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