这款芯片的命名方式打破了高通以往 XR 头显芯片的命名惯例，它是面向高性能一体式 XR 设备的全新旗舰方案，专门适配多种硬件形态：既可以集成在头显机身内部，也能放置在有线连接的外置计算盒中；同时兼容透视、光学透视两套显示系统。

　　5. 摄像头透视体验大幅优化：画面像素到成像的延迟降低 10%，功耗减少 33%，并搭载高级图像降噪算法

　　高通还表示，同等负载下，骁龙 Reality Elite 的续航时长比骁龙 XR2+ Gen2 延长 20%；满载运行时芯片温度最多可降低 12 摄氏度。这一温控表现至关重要，能够适配可放进口袋的外置分体计算盒。

　　科技媒体 UploadVR 向高通提问：将芯片置于口袋狭小空间，散热条件不如配备主动散热风扇的头显，性能是否会出现衰减？高通并未正面回应，仅表示硬件形态适配方案由设备厂商自主把控，该芯片本身原生支持各类机身设计形态。

　　高通称，算力暴涨 160% 的全新 NPU 可在设备本地运行新一代端侧 AI 全场景体验，涵盖照片级写实虚拟形象、大语言模型智能体、高速实时三维物体生成等功能。

　　高通给出具体算力实测数据：30 亿参数大语言模型可在该 NPU 上以每秒 45 个词元的速度运行；512×512 分辨率超大

　　UploadVR 进一步询问，扩容后的

　　首款确认搭载骁龙 Reality Elite 的设备是 Xreal Aura Android XR 眼镜，厂商在本届亚洲消费电子展上确认，该产品将于今年秋季正式发售。