6月29日，康美特开启申购，发行价格为8.14元/股，申购上限为95.44万股，市盈率14.98倍，属于北交所，广发证券为其保荐机构。

　　招股书显示，康美特主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。公司电子封装材料的主要产品形态为 LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。

　　康美特客户群体已覆盖全球头部LED封装厂商中的欧司朗、亿光电子、Dominant、首尔半导体、Lumileds及国内头部企业鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电、木林森、聚飞光电、三安光电、山西高科等，并已成功进入TCL科技、海信、京东方、小米、比亚迪、创维等知名终端厂商供应链。

　　高性能改性塑料方面，公司依托改性可发性聚苯乙烯技术平台及自主研发的核心改性技术，成功开发应用于头部安全防护的条形及球形超轻抗冲防护材料，打破国际厂商在该领域的垄断，销售收入快速增长。此外，公司利用可发性聚苯乙烯烯烃增韧改性技术，成功推出应用于液晶面板及锂电池等易损件防护的烯烃增韧防护材料，目前已进入京东方、亿纬锂能等下游知名企业产业链。未来公司还将继续围绕高分子新材料领域持续加大研发投入，推进新一代产品落地。

　　报告期各期，康美特电子封装材料及高性能改性塑料两类产品收入均呈现持续增长趋势，其中电子封装材料主营业务收入占比较高，分别为60.90%、62.09%和57.77%。

　　受益于下游及终端应用领域的快速发展，电子胶粘剂市场近年来展现出强劲的增长态势。电子胶粘剂主要为应用于电子电器粘接、封装的胶粘剂产品。受益于下游及终端应用领域的快速发展，电子胶粘剂市场近年来展现出强劲的增长态势。根据QYResearch数据，2024年全球电子胶市场销售额达64.9亿美元，同比增长2.74%，预计2031年有望达到92.33亿美元，2024年至2031年复合增长率预计为5.16%。

　　财务方面，于2023年度、2024年度、2025年度，公司实现营业收入分别约3.84亿元、4.23亿元、4.69亿元；同期，录得净利润分别约4513.51万元、6270.07万元、8532.72万元。