据港交所6月30日披露，龙迅半导体股份有限公司)向港交所主板提交上市申请，中信建投国际为独家保荐人。该公司曾于2026年12月22日向港交所递交过上市申请。据招股书，龙迅股份是一家受认可的fabless高速混合信号芯片设计公司，致力于升级智能终端与设备及AI应用的数据传输和处理基础设施。龙迅股份的可触达市场主要包括两个分部：互连芯片及智能芯片。凭借三项基础技术支柱，包括高带宽串行器╱解串器、高速接口协议处理与数据加密以及高清音处理与显示驱动技术，龙迅股份的产品能够在计算、存储和显示单元之间实现高效数据处理、传输及格式转换。