据港交所6月30日披露，龙迅半导体股份有限公司)向港交所主板提交上市申请，中信建投国际为独家保荐人。该公司曾于2025年12月22日向港交所递交过上市申请。

　　据招股书，龙迅股份是一家受认可的fabless高速混合信号芯片设计公司，致力于升级智能终端与设备及AI应用的数据传输和处理基础设施。龙迅股份的可触达市场主要包括两个分部：互连芯片及智能芯片。凭借三项基础技术支柱，包括高带宽串行器╱解串器、高速接口协议处理与数据加密以及高清音处理与显示驱动技术，龙迅股份的产品能够在计算、存储和显示单元之间实现高效数据处理、传输及格式转换。主要应用包括智能

　　龙迅股份的芯片整合高清处理与显示能力，以及智能感知与人机互动技术，建立了坚实的技术基础，以支持未来端侧AI驱动的应用。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，在桥接芯片市场，龙迅股份为中国内地排名第一的fabless设计公司，市场份额为4.1%，而桥接芯片是混合信号芯片的一个重要部分。

　　高清音数据成为连接实体世界与数字世界的重要桥梁。该等数据在机器人和无人机、AR/VR设备、自动驾驶系统以及高性能计算系统等的高速和稳定传输有赖于三项基础技术支柱。龙迅股份近二十年来在这些核心技术上的研发投入巩固了智能

　　龙迅股份的芯片满足主要应用场景的需求，包括：智能

　　于2023年度、2024年度、2025年度，公司录得毛利分别约为1.73亿元、2.53亿元、3.01亿元。

　　于2023年度、2024年度、2025年度，公司年内利润分别约1.03亿元、1.44亿元、1.72亿元。

　　就市场规模而言，全球半导体芯片市场持续扩展，受汽车、智能终端和工业应用对高性能电子系统的需求不断上升所推动。半导体行业是一个价值人民币数万亿元的市场，具有强劲的增长势头。在此格局中，集成电路作为最具价值和关键性的品类，于2025年占据半导体市场总规模的88%。在集成电路领域，混合信号芯片占据重要地位，其市场份额达到集成电路市场的16%。

　　公司的可触达市场包括两个分部：互连芯片及智能芯片，为全球半导体芯片市场的两个重要细分市场。公司可触达市场的总市场规模由2021年的人民币1,698 亿元增至2025年的人民币2,605亿元，预计到2030年将进一步增至人民币6,338亿元。就市场份额而言，互连芯片及智能芯片合共占全球半导体市场的比例由2021年的4.7%上升至2025年的5.4%，预计到2030年升至8.2%。

　　截至最后实际可行日期，公司由陈先生先生)持有37.67%及芯财富持有3.32%，芯财富由陈先生作为其唯一执行事务合伙人最终控制。根据表决权委托协议，邱成英女士所持股份对应的表决权已不可撤销地委托予陈先生，占公司截至最后实际可行日期之表决权的3.46%。因此，截至最后实际可行日期，陈先生有权于公司股东会上行使合共44.45%的投票权。