晶合集成首挂上市，公告显示，每股定价32.3港元，共发行2.16亿股股份，每手100股，所得款项净额约67.79亿港元。截至发稿，涨11.46%，报36港元，成交额7.55亿港元。

　　招股书显示，晶合集成是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。作为专业的晶圆代工服务供应商，代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高品质的加工晶圆。

　　晶合集成将差异化制程技术与稳定制造规模结合的能力，巩固公司于全球晶圆代工领域的地位。根据弗若斯特沙利文的资料，于2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能及收入增长速度为全球第一。根据同一资料