据港交所7月28日披露，聚辰半导体股份有限公司)再度向港交所主板递交上市申请书，中金公司为其独家保荐人。该公司曾于2026年1月26日递表港交所。招股书显示，聚辰股份是一家高性能非易失性存储芯片设计公司，以无晶圆厂模式营运，专注于设计流程及外包晶圆制造、封装及测试，为客户研发及供应关键非易失性存储芯片、摄像头马达驱动芯片及近场通信芯片及配套解决方案。