，行业首搭 6nm 晶圆级垂直堆叠先进封装，采用 Hybrid Bonding 混合键合工艺，实现业界领先的 1.4 微米键合间距。

　　玄戒 O100 可实现 1.22TB/s 超高带宽，16 倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达 330TPS。