联发科周二发布了一款采用台积电最先进制造工艺打造的新智能手机芯片，目标直指高端手机市场——其半导体产品能够让更多 AI 功能直接在设备端运行。此举是联发科向美国竞争对手高通争夺高端手机市场的整体战略的一部分。在这个市场，价格更高的设备与 AI 功能能为芯片厂商带来更好的利润率。

　　联发科已表示将策略性调整定价与产能以维持利润率——分析师警告，随着晶圆复杂度与内存价格双双上涨，旗舰芯片价格将显著攀升。联发科的底气有其来处：其市值今年早些时候已经超越高通。

　　无论联发科与高通谁赢得这一轮，制造环节的赢家已经确定。台积电 2nm 制程已于 2025 年第四季度在新竹与高雄同步量产，良率突破 80%，远超行业预期;第二代 2nm 的 N2P 制程则于今年下半年量产，较 N2 再降 5%-10% 功耗或提升 5%-10% 性能。行业数据显示，2nm 制程较 3nm 在相同功耗下性能提升约 10%-15%，相同性能下功耗降低约 25%-30%。

　　2025 年底台积电 2nm 月产能仅约 1.5 万-2 万片，到 2026 年底预计扩张至 8 万-10 万片;为满足需求，台积电计划在中国台湾与美国共建 10 座 2nm 工厂。苹果据报已锁定初期 2nm 产能的一半以上——这也是高通与联发科转向 N2P 的现实考量之一。摩根士丹利预测，2026 年台积电 N2 工艺在 2nm 节点将占据 90%-95% 的市场份额。

　　苹果的 A20 Pro 采用第一代 N2 制程，而天玑 9600 Pro 直接跳到 N2P——有第三方分析认为其在性能表现上已反超同期采用 N2 的苹果芯片。

　　手机芯片之外，联发科的 AI 布局正在加速。这家全球最大的智能手机芯片设计公司之一，已将 AI 业务扩展至数据中心与定制芯片产品——科技公司正将数十亿美元投入 AI 基础设施。其为一家美国主要云服务提供商设计的首款 AI 加速器，预计将于今年第四季度进入量产。

　　资本层面的动作同样引人注目：联发科上月通过可转债发行募资 39 亿美元，英伟达出资 35 亿美元参与认购，谷歌母公司 Alphabet——其在 AI 基础设施领域的长期合作伙伴——也参与了此次发行。8 月 31 日，英伟达与联发科还共同宣布深化长期合作伙伴关系，打造从边缘到云端的 AI 运算平台。

　　在一周前 ASML 刚刚确认光刻设备订单排满至 2027 年、伯恩斯坦还在争论 AI 支出可持续性的当口，联发科这颗 2nm 芯片的落地，为AI 硬件军备竞赛提供了又一个可触摸的注脚——至少在台积电的产线上，没人打算踩刹车。