元成股份接受机构调研时表示，在硅片制造的切、磨、抛工艺流程中，目前公司已经可以提供12寸抛光前的清洗工艺设备。12寸抛光后的清洗工艺，现在基本上是海外供应商在做，公司规划在2024年完成12寸的全流程清洗工艺设备的开发。