定位方面，英特尔认为主流笔记本买家追求性价比，希望拥有长续航、快响应和丰富的接口兼容性。Project Firefly 在处理器基础上，围绕着统一成本目标，对屏幕、机身、散热、电池、接口和系统支持做整体设计。

　　该计划的独特之处，在于引入手机和平板供应链资源。手机市场规模更大，ODM更成熟，零部件更便宜，产品迭代更快。Project Firefly 为合作伙伴提供了一套参考设计方案，厂商可以在此基础上定制，从而缩短研发周期。

　　外观方面，英特尔的 Firefly 参考设计厚度仅 12.9 毫米，采用金属机身，底部无可见进风口，散热通过后部处理。接口包括 HDMI、USB-A、支持 Thunderbolt 的 USB-C 以及 3.5 毫米音频接口。附上相关如下：

　　此外，英特尔还推出了 Core Logic Module，将 SoC 与两颗手机