消息称OpenAI、博通合作Jalapeño芯片采用台积电3nm工艺制程

发布时间:2026-06-26 14:52

  。而 OpenAI 与 Broadcom 的第二代 AI ASIC 项目则有望导入台积电 A16 节点,利用背面供电带来的密度与性能提升。

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