芯碁微装涨超6%，截至发稿，涨6.35%，报432港元，成交额4916.37万港元。

　　近日，公司自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000，成功获得先进封装领域重要客户订单。东吴证券指出，PLP 2000最大支持600×600mm大板加工，可满足CoPoS、FOPLP、玻璃基板封装2μm量产制程需求，补齐国内板级先进封装曝光关键装备短板，标志公司泛半导体第二增长曲线实现商业化落地突破。

　　东吴证券认为，芯碁微装依托高精度光刻核心能力切入PCB、IC载板领域，形成技术降维优势。同时，公司布局先进封装设备属于光刻主业的技术延伸，是回归半导体本源的战略布局，全系封装光刻设备复用LDI底层技术平台，适配COPOS、FOPLP等主流先进封装工艺。依托统一的半导体光刻技术底座，公司实现PCB基本盘+先进封装第二曲线双轮驱动，是深度受益AI全产业链资本开支的核心金铲子标的。