澜起计划2026年完成MRDIMM第三子代MRCD MDB芯片工程研发

发布时间:2026-07-21 20:19

  澜起科技提到,计划 2026 年完成 MRDIMM 内存模组第三子代 MRCD与 MDB芯片的工程研发。JEDEC 此前已宣布 DDR5 MRDIMM Gen2 将达到 12800MT/s,这意味着第三子代 MRDIMM 数据传输速率还将进一步提升。

  澜起科技表示,MRDIMM 仍处于第二子代产品规模试用阶段;产业界正积极推进 CXL 技术的落地与商业化,众多 CSP 厂商正在积极试用相关产品;行业预期 2027 年 PCIe 6.0 Retimer 芯片将进入正式的规模应用阶段。

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