广合科技披露2026年半年度报告，报告期公司实现营收43.88亿元，同比增长80.98%;归属于上市公司股东的净利润9.56亿元，同比增长94.39%;扣非净利润9.39亿元，同比增长96.71%;基本每股收益2.14元。

　　报告期内，作为公司主力制造基地的广州工厂通过持续技改突破瓶颈工序，并深化数字化升级，实现产能和技术能力的进一步提升，助力产品结构全面优化，交付竞争力显著增强。在营收规模扩大的同时，盈利能力与运营效率指标均保持健康增长。目前，广州工厂新一轮技改项目正有序推进，预计下半年释放新产能，以响应日益增长的客户需求，缓解当前产能紧张局面。

　　报告期内，公司“云擎智造基地项目”建设进展顺利，预计2026年11月底投产，将为2027年承接GPU高端产品奠定产能基础;该项目定位于AI算力应用，规划具备100层以内样品、18至78层超高多层PCB及5至7阶HDI的量产能力，并配套M-Sap工艺，未来将聚焦高多层与HDI高端产品的研发制造。目前，公司已开始“云擎智造基地项目”的筹建工作。

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