本田与日产两大日本汽车巨头联合举行记者会，正式揭晓了双方经营整合的宏伟蓝图。 据透露，两家公司计划通过潜在合并，共同冲击30万亿日元的联合销...
2024-12-25阅读全文 >>据消息，三星预计将于下个月推出其2025年旗舰机型S25系列，其中备受瞩目的当属主打超薄设计的Galaxy S25 Slim。 这款手机的机身厚度仅为6.Xmm，相较于前代...
2024-12-25阅读全文 >>Redmi K系列被誉为冠军旗舰，而Turbo系列则定位为效能小旗舰。在联发科的天玑新品发布会上，小米集团总裁卢伟冰宣布，Redmi Turbo 4将成为天玑8400的首发合...
2024-12-25阅读全文 >>川普2025年1月上任后，可能通过汇率报告或贸易制裁施压。但中国台湾因科技商品技术复杂度高，且出口内含进口比重达32.4%，预计不会成为其主要目标。...
2024-12-25阅读全文 >>随着AI、HPC及云端运算的快速发展，数据中心面临多重挑战。NVIDIA推出MGX模块化服务器架构，以其灵活性与可扩展性，为现代数据中心提供全新解决方案。...
2024-12-25阅读全文 >>本田、日产及三菱汽车在近日记者会上宣布，本田与日产将于2026年8月整并为一家由本田主导的合资控股公司，三菱汽车将决定是否加入。尽管是业界大事...
2024-12-25阅读全文 >>天风国际分析师郭明錤最新披露了苹果M5系列芯片的部分进展。M5系列芯片将采用台积电的N3P制程技术，数月前已进入原型阶段。预计M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra将...
2024-12-24阅读全文 >>美国贸易代表办公室于12月23日宣布对中国芯片产业相关政策发起301调查，中国商务部新闻发言人对此表示强烈不满和坚决反对。 中方认为，美301调查具有...
2024-12-24阅读全文 >>丰田汽车近日宣布将在中国上海建设一座全新的电动汽车生产工厂，重点生产其高端品牌雷克萨斯系列。这一投资标志着丰田首次以独资形式进入中国市场...
2024-12-24阅读全文 >>随着人工智能领域的持续扩张，半导体行业的竞争也愈加激烈。博通公司近期宣布，正与SK海力士和三星电子共同合作开发第六代HBM（高带宽内存）芯片，...
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