英伟达及主要客户绕过覆铜板厂商，直接对接HVLP4铜箔和T-glass玻纤布供应商，通过直接寄售模式提前一年以上锁定关键产能。据行业消息人士透露，英伟达还在向美国云服务商施加更大的采购压力。而CCL供应商已采取罕见的配额制分配措施，要求IC基板和PCB厂商按实际用量取货，这进一步凸显了上游材料的稀缺程度。

　　此外，花旗最新研报指出，AI服务器对PCB的需求正在从数量增长转向材料升级，而真正卡住供给的环节已经不是PCB厂，而是上游的覆铜板以及更上游的电子布。花旗判断产能增长最快的是PCB，其次是覆铜板，最慢的是电子布，但定价能力刚好反过来，越往上游，涨价弹性越大。