TDN 平台由 Tensordyne 与博通、HPE 瞻博网络合作开发。其核心 Napier 处理器已成功流片,正以台积电 3nm 制程工艺生产。
Napier 芯片采用对数数学设计,这意味着可用更简单的加法运算替代 AI 推理中的大规模乘法操作;此外其芯片集成大量 SRAM 缓存和 HBM 内存,处理器间通信延迟<1μs。
TDN 平台由 Tensordyne 与博通、HPE 瞻博网络合作开发。其核心 Napier 处理器已成功流片,正以台积电 3nm 制程工艺生产。
Napier 芯片采用对数数学设计,这意味着可用更简单的加法运算替代 AI 推理中的大规模乘法操作;此外其芯片集成大量 SRAM 缓存和 HBM 内存,处理器间通信延迟<1μs。