芯碁微装公告，公司本次全球发售H股基础发行股数为12,838,650股，其中，初步安排香港公开发售1,283,900股，约占全球发售总数的10%;国际发售11,554,750股，约占全球发售总数的90%。

　　据悉，自上市日起至香港公开发售截止日后起30日内，保荐人兼整体协调人可以通过行使超额配售权，要求公司额外增发最多不超过1,925,750股H股。在超额配售权悉数行使的情况下，公司本次全球发售H股的最大发行股数为14,764,400股。

　　此外，公司本次H股发行的价格最高不超过每股252.73港元，公司H股香港公开发售于2026年6月17日开始，预计于2026年6月23日结束，并预计于2026年6月25日前公布发行价格。公司本次发行的H股预计于2026年6月26日在香港联交所挂牌并开始上市交易。