三星电机与 Soulbrain 扩大合作范围，探索下一代玻璃基板材料。

　　三星电机与 Soulbrain 的合作始于 2025 年，目前已在探索蚀刻液、铜电镀液、化学机械抛光浆料等领域。

　　注：上述三种材料均是玻璃基板的核心制造材料，蚀刻液用于形成玻璃通孔；电镀液用于向 TGV 内部填充铜材料，实现玻璃基板上下层电路之间的电连接；CMP 浆料则用于去除电镀后残留的铜，并使基板表面实现平坦化处理。

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