华源证券发布研报称，CPO制造体系重构带来的设备升级有望提升设备公司估值中枢。随着制造边界由模块厂向晶圆厂、光学封装及系统级集成迁移，CPO量产预期下，测试、光学耦合及先进封装设备有望率先受益。重点关注率先进入CPO核心制造环节的设备企业，建议围绕测试+耦合+先进封装三条主线布局。同时，建议关注光模块设备相关领域在CPO工艺流程中具备一定技术迁移能力的三类公司：一是测试仪器设备公司;二是具备贴片、耦合等核心工艺设备能力的设备厂商;三是AOI检测设备和受益于设备升级的机器仪器布局光芯片KGD分选测试，快克智能布局TCB热压键合，凌云光布局3D光子引线键合，燕麦科技、杰普特等企业切入硅光晶圆测试方向，随着海外客户验证推进，相关设备领域公司有望逐步分享产业放量红利。

　　CPO产业化及下游资本开支不及预期的风险;国产设备验证及产业化进度不及预期的风险;技术路线演进及客户导入节奏存在不确定性的风险