广发证券分析师蒲得宇昨日在 X 平台发布推文，

　　注：良率是晶圆制造中能够产出合格芯片的比例。良率越高，通常代表同一批晶圆可获得更多可用芯片。

　　蒲得宇在研究报告中指出，2026 年第二季度英特尔 18A的良率最高在 50% 左右，而今年 6 月该良率最高约为 20%。

　　在英特尔 14A 工艺方面，蒲得宇预估 2027 年月产能将实现 6,000 片晶圆，2028 年增至 24,000 片晶圆。

　　制程路径预测时点月产能说明 /

　　特别

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