清溢光电披露高端半导体掩膜版研发进展，截至公告披露日，公司55nm PSM产品已与客户签署保密协议并确认产品规格书，已收到客户采购订单，产品现已交货，进入客户上线认证阶段。PSM相移掩膜版主要用于半导体芯片制造中对图形精度要求较高的关键光刻层，覆盖逻辑、存储、部分特色工艺及功率器件等高精密图形场景，可提升光刻分辨率、改善图形对比度，拓宽光刻工艺窗口，是公司半导体掩膜版业务向更高工艺节点突破的重要产品。

　　若55nm PSM产品顺利完成客户认证并实现规模化批量供货，将进一步完善公司高端半导体掩膜产品矩阵，提升公司半导体掩膜业务的整体盈利能力，优化产品结构，增强公司在国内半导体高端掩膜市场的核心竞争力。

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