全球云基础设施与数据库巨头甲骨文周一启动了总额100亿美元的美元债券发行，而就在数日前，该公司刚公布了新的资本支出计划，用于为其人工智能基础设施投资提供资金。

　　据一位知情人士透露，该公司正以六个批次推销这批债券，期限从两年到20年不等。该人士表示，最长期限批次的初始价格指引为较美国国债利差约3.6个百分点。

　　募集说明书显示，该批债券的预期评级为：穆迪Baa2、标普BBB-及惠誉BBB。其中标普的BBB-评级处于投资级序列的最低一档，距离垃圾债门槛仅一步之遥。募集资金净额将用于一般企业用途，包括资本开支、偿还债务、未来投资或收购，以及派发现金股息或回购股票。

　　美国证券交易委员会EDGAR系统显示，甲骨文已于11月2日提交了一份自动搁架注册

　　甲骨文此轮大规模融资的直接动因，是其对AI云基础设施的激进押注。该公司在10月28日拉斯维加斯投资者日上明确表示，2026财年资本开支已同比翻倍至557亿美元，根据FactSet，本财年预计进一步跳增65%至919亿美元，用以满足大客户对云端算力的签约需求。

　　为管控杠杆，甲骨文向投资者承诺：在2027—2030财年的投资周期内，将追加融资总额控制在200亿美元以内，其中股权与债务各约100亿美元。本次100亿美元债券发行，正是该债务部分的主体。公司还承诺将于2029财年实现自由现金流转正，并将其当年目标定在300亿美元以上。

　　这一融资纪律承诺一度缓和市场情绪——投资者日次日甲骨文股价大涨约11%，市值单日增约420亿美元。

　　然而，在乐观预期之下，围绕AI基础设施天量融资的担忧仍在债券市场持续发酵，甲骨文正成为投资者押注AI债务风险的风向标。

　　此次发行距离微软公司结束近三个月的大型科技公司债券发行空窗期仅数日。当前，债券买家要求更高的风险溢价来承担与AI投资热潮相关企业的风险，并已为此支付溢价以保护自身。

　　自去年以来，包括甲骨文在内的多家公司已向市场涌入数千亿美元的借贷资金，用于资助新数据中心和芯片采购，这引发了关于这些支出能否获得回报的质疑。

　　据标普全球市场情报数据，甲骨文五年期信用违约互换利差上月早些时候一度触及约320个基点的历史纪录，年内上涨近一倍。这一水平通常对应BB/B级信用，远高于其投资级评级应有的定价。

　　标普今年7月已将甲骨文评级下调至BBB-，并警告若公司杠杆持续超过4倍、或未能在2029财年前实现正自由现金流，可能再度下调，届时甲骨文债务将跌入垃圾债区间，可能触发仅限投资级的机构投资者被迫抛售。

　　据FactSet数据，甲骨文已发行约1170亿美元长期债务，另有约390亿美元资本与租赁承诺;分析师预计其本财年自由现金流为约-237亿美元，下财年进一步扩大至约-360亿美元。

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