芯德半导体将于11月10日在香港挂牌。截至收盘，暗盘交易显示报价10.06港元，较招股价8.88港元上涨13.29%，每手500股，不计手续费，每手赚590港元。

　　峰岹科技近日在投资者关系活动记录表披露，公司目前已经机器人领域主要产品布局包括：与三花控股集团有限公司设立合资公司，聚焦空心杯电机领域研发与产业化，成功实现人形机器人关节核心技术方案的突破;公司发布FU75XX系列芯片—系业界首款基于32位RISC-V 双核架构的电机驱动专用MCU，该产品融合第二代电机控制引擎与高性能RISC-V内核，适配机器人应用场景，为公司布局机器人赛道打下技术基础。

　　华泰证券此前指出，今年三季度公司收入环比出现下滑，主要系下游终端厂商拉货放缓，公司工业产品出货节奏有所延后，该行预计后续有望逐步恢复。公司为国内领先的BLDC电机驱动控制芯片供应商，在工业、汽车等高附加值领域加速渗透，并计划收购荷兰半导体传感器公司Sciosense进一步补齐“物理感知”能力，有望提供一体化解决方案增强竞争优势。

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