光大证券发布研究报告称，全球半导体销售额屡创新高，高景气下半导体材料需求持续提振。2026年一季度全球半导体销售额达2985亿美元，环比增长25%；其中3月单月销售额达995亿美元，同比增长79.2%，行业全年有望突破万亿美元大关。中国市场表现尤为突出，3月中国半导体销售额达267.4亿美元，同比增长约60%。2025年全球半导体材料市场销售额达732亿美元，同比增长6.8%，创历史新高，其中晶圆制造材料458亿美元，同比增长5.4%，光刻胶、光掩膜及湿化学品等受先进制程驱动实现双位数增长；封装材料274亿美元，同比增长9.3%，先进基板及键合材料增长尤为突出。其中，2025年中国大陆半导体材料市场规模约为156亿美元，同比增长12.5%。

　　据SIA数据，2026年一季度全球半导体销售额达2985亿美元，环比增长25%；其中3月单月销售额达995亿美元，同比增长79.2%，行业全年有望突破万亿美元大关。中国市场表现尤为突出，3月中国半导体销售额达267.4亿美元，同比增长约60%。存储芯片领域景气度更为显著，据TrendForce数据，2026年一季度DRAM合约价环比上涨90%-95%，NAND Flash合约价环比上涨约60%；进入二季度，DRAM合约价预计将继续环比上涨58%-63%，NAND Flash合约价涨幅更为突出，预计环比上涨70%-75%。AI服务器对高性能存储的旺盛需求是本轮涨价的核心驱动力，北美云服务商通过长期协议锁定供应，根据Gartner判断存储市场供需紧张态势预计将持续至2027年以后。

　　根据SEMI于2025年所发布的

　　在AI算力需求的驱动下，存储芯片正加速向更高堆叠层数演进，单颗芯片的制造工艺步骤和材料消耗量随之显著增加。与此同时，全球晶圆厂正处于大规模产能扩张周期，新增晶圆产能的持续释放将直接拉动上游半导体材料的采购需求。根据SEMI数据，2025年全球半导体材料市场销售额达732亿美元，同比增长6.8%，创历史新高，其中晶圆制造材料458亿美元，同比增长5.4%，光刻胶、光掩膜及湿化学品等受先进制程驱动实现双位数增长；封装材料274亿美元，同比增长9.3%，先进基板及键合材料增长尤为突出。其中，2025年中国大陆半导体材料市场规模约为156亿美元，同比增长12.5%。

　　随着制程节点不断向先进化演进，芯片线宽持续缩小、结构复杂度显著提升，使得制造过程对外来污染的容忍度大幅下降。在先进制程中，极少量的杂质或颗粒就可能对芯片性能和良率造成明显影响，因此对电子化学品的纯度、稳定性和一致性提出了更高要求。相比成熟制程，先进制程更强调超低金属杂质、极低颗粒水平以及批次间性能稳定，电子化学品已不再只是通用消耗品，而是直接影响工艺稳定性和量产能力的关键材料。因此，光大证券认为随着先进制程的推进，对于电子化学品供应商的综合能力提出了更高的要求。在此背景下，只有具备技术实力、规模优势和长期客户合作基础的头部供应商，才能持续满足先进制程需求并获得核心订单，行业竞争格局有望向头部集中。