SK集团和台积电同意深化在HBM和先进封装领域的合作

发布时间:2026-06-04 14:19

  SK 海力士官网 6 月 3 日发文,SK 集团董事长崔泰源当日在 2026 台北电脑展会见了台积电董事长兼 CEO 魏哲家,

  双方同意进一步拓展在下一代 HBM 开发和先进封装领域的合作,共同努力在快速发展的 AI 市场中保持领先地位。

  英伟达 CEO 黄仁勋 6 月 2 日也前往 SK 海力士的 2026 台北国际电脑展展台,与崔泰源进行了合影,并在 SK 海力士展品上签名。

  特别

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