荣耀 Robot Phone 已正式开启预约，该机搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片，其核心创新在于机身顶部集成了一套行业最小的四自由度钛合金机械云台系统。云台系统配备微型电机，体积比主流方案缩小 70%。

　　该机预计会在今年 8 月发布，并将首发荣耀新一代伙伴型多模态智能体操作系统 AgenticOS 的内核。

　　特别

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