美国老牌芯片代工厂商格芯周三宣布，已与美国商务部签署一份资助意向书，将获得最高3亿美元的联邦资金，用于加速下一代硅光子技术的研发。受此消息提振，格芯股价在周三盘前交易中一度暴涨逾16%。
这笔拨款
格芯在公告中明确，将利用这笔资金推进硅光子晶圆技术、新型光学材料以及先进光学封装工艺的开发。公司的目标是使数据传输速率达到400 Gbps，同时能效较当前主流方案提升至多5倍。相关研发工作将在公司位于美国本土的两大核心基地——纽约州马耳他与佛蒙特州伯灵顿的工厂内进行。
“格芯花了超过十年的时间来构建引领这场转变所需的技术、制造足迹和生态系统，而我们拥有在美国本土实现规模化生产的成熟制造基础，”格芯首席执行官蒂姆·布林在
美国商务部半导体创新与投资执行总监比尔·弗劳恩霍夫则表示，芯片研发激励将支持一场“计算和通信网络的突破”，帮助行业超越传统的铜互联瓶颈，为下一代AI提供强大支撑。“加速本土光子学能力与先进封装研发，将为美国产业提供应对复杂AI工作负载所需的极端带宽和能效，做到安全且快速，”弗劳恩霍夫指出。
从产业安全角度看，这笔拨款也带有强烈的“本土化”意图。目前，硅光子及先进光学封装的供应链高度集中在美国本土之外，主要制造商包括中国台湾的台积电与以色列的Tower半导体。美国方面显然希望通过联邦资金扶持，在本土建立起从基础研发到先进制造的完整生态，以增强在全球半导体竞争中的战略自主性。
