中芯国际联合首席执行官赵海军表示，下半年，人工智能产生的产业推动与溢出效应还将继续为集成电路制造带来广泛需求。

　　赵海军在二季度业绩会上介绍，2026 年第二季度，公司晶圆量价齐升，单季收入突破三十亿美元，各项核心经营数据同比与环比均实现了大幅增长。其中，出货量环比增加了 14.4%，晶圆平均销售单价环比提升了 5.7%；出货量的增加主要源于人工智能对配套芯片需求的激增与客户的提拉出货。当季公司新增晶圆 8 千片折合 12 英寸月产能；产能利用率为 93.7%，环比增长 0.6 个百分点。

　　赵海军还称，由于人工智能配套芯片需求旺盛，海外订单回流以及在地化制造继续加强，第二季度中国区的收入增长幅度最大为 22%。

　　收入以应用来看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车收入占比分别为 17%、16%、44%、7% 和 17%，绝对值环比均有提升，由于公司将产能更多调配给需求紧缺的领域，使得人工智能配套的电脑与平板、工业与汽车收入绝对值环比增长在 4 成左右。

　　其他应用虽然终端整体下行，但客户的提前拉货抵消了部分影响，使得智能手机、消费电子、互联与可穿戴收入绝对值实现了 8%、16%、13% 的增长。

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