日本芯片设计服务企业 Socionext当地时间 18 日宣布，

　　Socionext 将在这一系列项目中结合自身 ASIC 专业技术和英特尔代工的先进制程与先进封装路线图，为客户打造针对特定应用工作负载优化的差异化 SoC 解决方案。该系列的首个项目将是一颗 HPC 芯片。

　　Intel 18A-P 工艺代表着先进工艺技术的重要一步，它融合了晶体管架构和供电方面的创新。通过在此工艺上开发 SoC 功能，Socionext 能够帮助我们的客户满足 AI、HPC 和高级数据中心应用不断变化的性能和功耗需求。

　　Socionext 的解决方案 SoC 开发方法与英特尔代工的先进工艺和封装技术的结合，丰富了 AI 加速、HPC 和物理 AI 产品开发的生态系统。我们将携手加快客户从架构到量产的产品上市速度。