Coherent出样300mm高导热SiC衬底,散热性能提升多达25%

发布时间:2026-08-24 19:43

  光学企业 Coherent 上周宣布已开始向人工智能半导体合作伙伴提供 300mm高导热性碳化硅 衬底样品,宣称

  作为一种化合物半导体,碳化硅不仅拥有出众的电压耐受能力,还拥有优秀的光学与热学性能,这也解释了 Coherent 为何推出看似“跨界”的 SiC 导热衬底。

  人工智能性能日益受到业界散热能力的限制,而这种能力正是下一代处理器散热的瓶颈。 先进的碳化硅散热材料在应对这一挑战方面可以发挥重要作用。Coherent 凭借数十年的碳化硅专业技术,结合可扩展的 300mm 制造平台,正在为未来的人工智能基础设施构建材料基础。

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