国信证券发布研报称，看好半导体设备行业在AI需求增长、存储扩产、先进制程与先进封装升级及国产替代推动下的发展机遇，建议重点关注前道膜厚与OCD等量测设备、晶圆探针台、高端探针卡、半导体测试设备、晶圆划片机、半导体真空泵及真空镀膜设备等国产化率较低的细分环节。相关环节正处于客户验证加速、订单逐步放量和国产份额提升的关键阶段，具备较强的成长弹性。

　　从产业基础看，逻辑与存储芯片分别承担计算与数据存取职能，是AI算力体系的两大核心硬件环节。北美云厂商资本开支持续上修，需求沿AI服务器向先进逻辑、HBM及企业级存储传导。逻辑端，先进制程产能扩张仍受CoWoS等先进封装能力制约;存储端，AI需求非线性增长叠加HBM对传统DRAM产能的挤占，供给释放相对缓慢，共同强化本轮上行周期的持续性。

　　半导体设备行业当前的景气周期，主要围绕“AI需求、存储扩产、先进制程与先进封装、国产替代”四条主线展开。一是AI服务器与国产算力芯片加速发展，带动逻辑和存储芯片需求增长。二是先进制程升级和CoWoS等先进封装扩产，进一步拉动刻蚀、薄膜沉积、量测检测、清洗、测试及封装等设备投入。三是不同芯片路线形成差异化需求：先进逻辑更依赖光刻和量测，3DNAND层数提升重点拉动刻蚀、薄膜沉积及CMP，DRAM微缩与HBM发展则进一步增加量测检测、深孔加工、晶圆减薄、先进封装和测试设备投入。四是半导体设备国产化率也在持续提升，随着海外设备出口限制持续收紧，国内晶圆厂对供应链安全和设备自主可控的需求增强，这会为国产设备提供更多验证和批量导入机会，叠加本土厂商技术成熟度提升，国产设备厂商正迎来进口替代的黄金窗口。

　　该行看好半导体设备中低国产化率的环节，其中部分环节的国内龙头正迎来客户导入、订单放量与份额提升的关键窗口

　　具体来看，先进制程与存储扩产持续增加膜厚、OCD、电子束等前道量测需求，国产设备正由验证导入转向批量采购;晶圆探针台、MEMS探针卡及存储测试机受益于HBM、先进封装和高端芯片测试复杂度提升，加快进入头部客户。与此同时，半导体真空泵、晶圆划片机及真空镀膜设备在核心性能、稳定性上持续突破，有望由单点突破走向规模化放量，带动国产份额持续提升。

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