韩媒 THE ELEC 当地时间本月 14 日报道称，三星电机 正与高通合作开发面向 AI 半导体芯片的 2.1D 先进封装，双方在该异构集成技术平台上已进行了超一年的研发与认证。

　　据悉两家企业的 2.1D 封装采用了嵌入式有机桥片。其设计思路类似英特尔的 EMIB，但以更平价的有机材料取代 EMIB 中的硅桥片。此举一方面可降低制造成本，也可规避英特尔持有的 EMIB 专利。

　　三星电机尝试的有机桥片可视为以 RDL（重布线 层微电路的小型衬底，目标实现 1.5~2μm 的线/mm 的图案密度。

　　与传统 FC-BGA 的堆叠式电路相比，有机桥片能够实现更精细的布线，从而带来更高的 I/O 带宽。