半导体分析机构 Kurnal Insights 于当地时间 9 月 30 日发布了华为麒麟 9050 Pro 芯片的裸片显微照，首次从物理层面展示了这款芯片的内部结构。

　　照片显示，麒麟 9050 Pro 由两颗尺寸完全相同的裸片垂直堆叠而成，尺寸 11.13 × 10.84 mm，每颗裸片面积约 120.65mm²，这一面积甚至略小于前代麒麟 9030S 的 122mm²。

　　两颗裸片分工明确：一颗负责核心计算逻辑，另一颗专用于 SRAM 和缓存，两者通过高密度垂直互连技术连接。这一结构正是华为韬定律“逻辑折叠”技术的首次商业化落地。

　　该技术将芯片从传统的平面布局改为垂直堆叠，用极短的垂直互连替代长距离水平走线。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台 ChinaXiv 上发表的署名论文中提出，以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体演进的新指导原则，通过逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延。

　　据爆料者 @Taog_1575 解析，其计算裸片采用中芯国际 N+3 工艺，SRAM 裸片则采用 N+2 工艺，两颗裸片使用不同工艺节点的组合在业内尚属首次。由于单颗裸片面积缩小，单颗裸片的良率应高于麒麟 9030 Pro，但该芯片仅用于 Mate 90 Pro Max 及以上版本，整体封装良率可能仍然偏低。

　　晶体管密度方面，何庭波此前曾在论文中表示，麒麟 9050 Pro的等效晶体管密度从麒麟 9030 Pro 的每平方毫米约 1.55 亿个提升至约 2.38 亿个，增幅约 55%。何庭波表示，“这一增幅相当于我们此前三年依靠几何尺寸缩小所取得的成果总和。”

　　按直觉，功耗密度本应随密度提升而同步攀升，但实测结果相反 —— 在性能对齐的条件下，麒麟 9050 Pro 在真实负载基准测试中实现的 NPU 功耗降低 66%、GPU 功耗降低 58%、CPU 性能核功耗降低 41%。何庭波在论文中称：“原本以为折叠会让芯片变热，巧妙地利用折叠反而让芯片变凉。”

　　市场研究机构伯恩斯坦将这一进展称为“被低估的突破”，并指出良率与散热仍是 3D 堆叠技术在大规模量产中需要持续解决的工程挑战。伯恩斯坦报告指出，麒麟 9050 Pro 芯片将移动芯片与苹果的技术差距缩小至约三年，而上一代差距约为四年。

　　值得注意的是，麒麟 9050 Pro 早在 9 月 7 日已随 Mate XT 2 三折叠手机首发亮相，当时华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。

　　从行业视角来看，这条技术路径的持续演进，将决定华为芯片未来能在多大程度上缩小与最先进制程的差距。国研新经济研究院创始院长朱克力在接受

　　特别

　　才知道胡歌当时留学是被做局了！林依晨出现那一刻，袁弘、刘涛脸色直接变了，胡歌背对舞台3分钟

　　30多岁中国夫妇在澳洲遭遇惨烈车祸丧生，8天前刚过结婚纪念日！与之相撞的皮卡司机仅17岁，涉事路段年久失修或是事故间接原因

　　吴艳妮发文总结亚运会：三年前的杭州亚运会我太想赢，所以我输了；三年后的名古屋亚运会我不想输，所以我给拼下来了

　　网红“慧慧饱饱”被封号：一年内多次翻车，这次平台直接清空了她的主页；巅峰期年收入近千万，单条广告报价10万元

　　新深蓝 S07 华为乾崑全系标配 15万级“智驾平权”是线元，大众ID.ERA 8X开启预售，10月12日上市