日月光推出3D垂直整合PowerSiP解决方案,可减半寄生布线损耗

发布时间:2026-10-14 15:59

  ,传统的横向架构在电力通过 PCB、封装基板、互连结构到达处理器的过程中可能产生严重的布线损耗。该企业的 PowerSiP 垂直整合工具箱包括夹在无芯基板之间的双面连接电容、具备外露端子的电容阵列模块、4:1 高纵横比铜柱整合技术、单 / 双面模塑高密度主 / 被动元件整合技术。这些技术可解决在空间受限的计算托盘中将电压调节模块配置于 PCB 背面时所面临的密度与厚度限制。

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