投资机构 KeyBanc 分析师在近期结束亚洲考察后，对英特尔晶圆代工业务的发展前景持乐观态度。

　　KeyBanc 认为，英特尔已取得博通、谷歌、苹果、AMD、微软、英伟达等公司的部分芯片代工项目，涉及 18A-P 和 14A 制程，其中更多潜在订单可能集中在 14A 制程。不过，相关客户名单、合同细节及金额尚未获得英特尔或相关公司公开证实。

　　据 Wccftech 转述，英特尔获得的项目包括为博通生产网络交换芯片、为谷歌和微软生产服务器 CPU，以及为英伟达生产游戏 GPU。

　　报道还称，英特尔与苹果的合作可能涉及多个世代的 M 系列和 A 系列芯片，采用 14A 制程，而非此前市场传闻中经常提及的 18A-P 制程。AMD 也被列入相关客户名单，但现有报道未充分披露具体项目的合同范围及量产安排。

　　除上述企业外，亚马逊、Anthropic 以及 SpaceX 与特斯拉相关的 Terafab 项目据称仍在评估英特尔的 18A-P 和 14A 制程。KeyBanc 认为，这些潜在客户中的多数可能更倾向于采用 14A 制程。

　　英特尔 14A 是其下一代先进制程，采用第二代 RibbonFET 全环绕栅极晶体管和 PowerDirect 背面供电技术。英特尔称，与 18A 制程相比，14A 在相同功耗下可实现 15% 至 20% 的性能提升，或在相同性能下将功耗降低 25% 至 35%，芯片密度最高提升 30%。

　　在潜在订单规模方面，KeyBanc 估计，苹果相关项目若按其预测推进，可能涉及约 60 万片晶圆，对应 150 亿至 200 亿美元的收入机会。Anthropic 定制 ASIC 项目则可能涉及 500 万至 1000 万颗芯片，计入先进封装业务后，对应的潜在收入规模为 400 亿至 800 亿美元。

　　先进封装同样是分析师关注的重点。KeyBanc 预计，英特尔 EMIB-T 封装技术有望通过谷歌 TPU 项目实现创收，其中包括代号 Humufish 的 TPU v9 以及后续的 Icefish TPU v10。按照其估算，相关项目可能涉及 500 万至 600 万颗芯片，对应收入机会为 120 亿至 150 亿美元。此外，英特尔还可能通过为高通约 100 万颗 AI300 ASIC 提供封装服务，获得 20 亿至 30 亿美元收入。亚马逊 Trainium 3 和微软 Cobalt 400 项目则被认为可能为英特尔 EMIB-M 封装技术带来更多业务机会。

　　不过，先进封装的生产良率可能成为相关项目扩大规模的制约因素。KeyBanc 称，英特尔 EMIB-T 封装基板在 Ibiden 的良率目前约为 50% 至 60%，在 UMTC 则仅为 20% 至 30%。该机构认为，这可能限制 Humufish 项目的爬坡速度，使其产量维持在约 500 万至 600 万颗的规模。

　　英特尔在此前提交的年度监管文件中曾表示，公司仍在积极为 14A 制程寻找重要外部客户，并指出先进制程研发和制造需要足够的外部客户订单规模才能实现经济效益。因此，若 KeyBanc 所述项目最终落实，其对英特尔晶圆代工业务的影响仍需结合后续官方公告、客户确认和实际量产进展判断。

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